TSMC


  • AMDのCEO、台湾有事に備え、TSMC以外のファブからもチップを購入する意向

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  • TSMC、米国アリゾナのチップ工場開設を“人材不足”により2025年に延期へ

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  • Samsung、3nmプロセスの歩留まり率でTSMCを上回った可能性

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  • TSMCの3nmプロセスにおけるApple A17、M3チップの歩留まりは55%に留まる

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  • Google、2025年にフルカスタム設計の「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か

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  • TSMC、中国のレアメタル輸出制限は直ちにチップ製造に影響を及ぼすものではないと発表

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  • 中国が台湾を侵略すれば、マイクロチップ産業は崩壊し、すべての人に影響を与えるだろう

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  • TSMC、NVIDIAからの要請を受け、アドバンスト・パッケージング能力の増強に着手

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  • TSMC、AppleやNVIDIAからの要求を満たすべく2nmプロセスの開発を加速

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  • TSMC、次々世代トランジスタ「CFET」のラボでの動作成功を報告

    TSMC、次々世代トランジスタ「CFET」のラボでの動作成功を報告

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