Googleは、2年後に発売すると言われているフルカスタムのTensorチップセットのために、ファウンドリーパートナーをSamsungから、TSMCに切り替える計画があると報じられている。The Informationによると、Googleはこの世代で3nmプロセスに移行すると言われており、これはQualcommやMediaTekなどの企業が近い将来採用すると思われる技術と同じである。

現在、Googleは製造施設だけでなく、SoC設計もSamsungに依存している。同社のTensorシリーズのチップセットは、SamsungのExynosシリーズを少し改良したものだが、過去のベンチマークが示すように、パフォーマンスや電力効率の大幅な向上は見られない。現在、長年にわたって完全カスタム設計のチップセットをリリースしているスマートフォンメーカーはAppleだけであり、QualcommはNuviaの買収により、まもなく2社目となる。

Googleの計画に詳しい関係者によると、Tensor G5はTSMCの3nmプロセスで量産されるだけでなく、エネルギー効率の向上と薄型化を実現するIntegrated Fan-Out技術もサポートされるという。正、The Informationは、GoogleがどのTSMCの3nmプロセスに切り替えるかについては詳しく触れていない。TSMCの3nmプロセスと言えば、Appleが既に3nmウェハーの90％を確保したと報じられているが、それは最初の提供版であるN3Bプロセス用である。

Tensor G5は2025年に発売されると言われていることから、GoogleはN3Bプロセスを少し改良し、歩留まりを向上させ、製造コストを下げたTSMCのN3Eテクノロジーを採用すると推測できる。完全なカスタム設計はまた、次期Tensorが独自の自社製CPUとGPUを搭載することを意味し、Googleはハードウェアと同社のAndroidプラットフォームとの連携方法をより詳細に制御できるようになる。TSMCのファウンドリーはSamsungよりはるかに優れており、そのウェハー技術は韓国の競合他社をはるかに凌駕しているからだ。

TSMCの3nmプロセスに移行することで、GoogleはPixelスマートフォンだけでなく、Chromebook、タブレット、スマートスピーカーなど、さまざまな製品向けにTensorチップを設計できるようになる。Appleのように、完全なカスタムチップセットを持つことで、複数の製品をソフトウェアレベルで統合することができ、GoogleはAppleと同様のエコシステムを構築するための強力な基盤を得ることができる。

Source

• The Information: Inside Google’s Efforts to Develop Custom Chip for Pixel