TSMC

  • NVIDIAの次期「Blackwell」GPUはTSMCの3nmプロセスで製造される

    NVIDIAの次期「Blackwell」GPUはTSMCの3nmプロセスで製造される

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  • TSMC、AIチップ需要に応えるためCoWoSパッケージング設備の拡張に向けて動き出す

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  • TSMC、2nmプロセスの開発遅延が報じられる

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  • TSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か

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  • MediaTekとTSMC、初の3nmモバイル・チップセットの開発に成功と報告。最大32%の電力効率、2024年に量産開始

    MediaTekとTSMC、初の3nmモバイル・チップセットの開発に成功と報告。最大32%の電力効率、2024年に量産開始

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  • Intel、今後更にTSMCへのチップ外注を増やす計画

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  • TSMC、2nmチップ生産加速のためのタスクフォースを結成

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  • 中国の半導体産業は世界水準から見ると5世代は遅れている

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  • TSMC、ドイツに110億ドルの新工場を建設し車載およびIoTチップを製造すると発表

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  • TSMC、約4,000億円を投資し新たにチップパッケージング施設を建設

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