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NVIDIAの次期「Blackwell」GPUはTSMCの3nmプロセスで製造される

NVIDIAが来年リリースすると見られている、次世代アーキテクチャを採用した「Blackwell」GPUは、TSMCの3nmクラスのプロセス技術を採用する可能性があると、DigiTimesが報じている。同社はこの技術を用いて、コードネーム「GB100」と呼ばれるコンピュート・グラフィックス・プロセッサーを生産する見込みだ。しかし、同社はすべてのBlackwell GPUを同じ製造技術で製造する可能性が高い。

同レポートは、NVIDIAのGB100は2024年に発売されると予測しており、これはNVIDIAが新しいGPUアーキテクチャを発売する際の典型的な2年サイクルと一致するとしている。B100は、人工知能(AI)やハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)アプリケーション向けのNVIDIAの次世代コンピュートGPU製品となる可能性が高い。一方、最新の噂では、GB100製品はマルチチップレット設計を採用し、HopperアーキテクチャをベースとするGH100製品と比較して性能を大幅に向上させるとしている。

TSMCの3nmクラスのプロセス技術のうち、どれがNVIDIAに採用されるかは未知数だ。TSMCには、性能強化型のN3PやHPC向けのN3Xなど、数多くの3nmノードがある。NVIDIAはAda Lovelace、Hopper、Ampere GPUにカスタマイズされた製造技術を採用しているため、Blackwellグラフィックス・プロセッサにもカスタム・ノードを採用する可能性がある。

来年TSMCのN3技術を採用するのは、もちろんNVIDIAだけではない:AMD、Intel、MediaTek、Qualcommはいずれも、2024年から2025年にかけてTSMCの3nm級ノードを採用する予定だ。実際、MediaTekはすでにTSMCとの最初のN3E設計をテープアウトしている

現在、AppleだけがTSMCのN3B(第1世代N3)技術を採用し、スマートフォン向けSoC「A17 Pro」を製造している。この技術は、Macパソコン向けのM3、M3 Pro、M3 Max、M3 Ultraを含む他のSoCにも採用される見込みだ。


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