NVIDIAが来年リリースすると見られている、次世代アーキテクチャを採用した「Blackwell」GPUは、TSMCの3nmクラスのプロセス技術を採用する可能性があると、DigiTimesが報じている。同社はこの技術を用いて、コードネーム「GB100」と呼ばれるコンピュート・グラフィックス・プロセッサーを生産する見込みだ。しかし、同社はすべてのBlackwell GPUを同じ製造技術で製造する可能性が高い。
同レポートは、NVIDIAのGB100は2024年に発売されると予測しており、これはNVIDIAが新しいGPUアーキテクチャを発売する際の典型的な2年サイクルと一致するとしている。B100は、人工知能（AI）やハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーション向けのNVIDIAの次世代コンピュートGPU製品となる可能性が高い。一方、最新の噂では、GB100製品はマルチチップレット設計を採用し、HopperアーキテクチャをベースとするGH100製品と比較して性能を大幅に向上させるとしている。
TSMCの3nmクラスのプロセス技術のうち、どれがNVIDIAに採用されるかは未知数だ。TSMCには、性能強化型のN3PやHPC向けのN3Xなど、数多くの3nmノードがある。NVIDIAはAda Lovelace、Hopper、Ampere GPUにカスタマイズされた製造技術を採用しているため、Blackwellグラフィックス・プロセッサにもカスタム・ノードを採用する可能性がある。
来年TSMCのN3技術を採用するのは、もちろんNVIDIAだけではない：AMD、Intel、MediaTek、Qualcommはいずれも、2024年から2025年にかけてTSMCの3nm級ノードを採用する予定だ。実際、MediaTekはすでにTSMCとの最初のN3E設計をテープアウトしている。
現在、AppleだけがTSMCのN3B（第1世代N3）技術を採用し、スマートフォン向けSoC「A17 Pro」を製造している。この技術は、Macパソコン向けのM3、M3 Pro、M3 Max、M3 Ultraを含む他のSoCにも採用される見込みだ。
Source
- DigiTimes: NVIDIA下代B100訂單簽定 台積電7/5/3奈米大客戶全回歸
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