半導体


  • 戦争と不況が世界的なチップ不足を長引かせハイテク製品の値上げに繋がる可能性

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  • サムスン世界初の3nm GAAチップを7月25日に公開

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  • サムスンが2,000億ドルの巨費を投じてテキサス州に11の新しい半導体ファブの建設を計画

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  • 中国SMICがTSMCの技術をコピーし7nmチップを出荷との報道

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  • CHIPS法の可決が遅れる場合、米国ファブの遅延に繋がると警告をしている

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  • TikTok運営会社バイトダンスが自社のデータセンター向けカスタムチップの開発を開始

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  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2は11月15日に発表されるとのうわさ

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  • サムスン、MSAPでDDR6メモリの回路微細化を実現と発表

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  • TSMCが第2四半期決算発表にて2nm量産スケジュールを公開

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  • IntelがCPUやその他部品を最大20%値上げするとの報道

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