半導体– tag –
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テクノロジー
TSMCが2nmプロセス製造技術を発表 – 市場投入は2025年とのこと
2022年の技術シンポジウムで、TSMCはN2(2nmクラス)製造技術を正式に発表した。この技術は2025年のに生産開始される予定で、TSMCのナノシート・ベースのゲート・アラウ... -
テクノロジー
日米が2025年までに日本で最先端の2nmチップ生産実現に向けたパートナーシップを締結
日本経済新聞によると、日米は2025年までに日本国内での2nmプロセスでの半導体製造の開発を実現するためのパートナーシップを締結したとの事だ。 Source Nikkei Asia : ... -
テクノロジー
TSMCが顧客への支払い期間短縮を要請。更に別の値上げを計画しているとの報道
United Daily News(UDN)の報道によると、TSMCは顧客に対して支払い期間の短縮を求めている。 Source United Daily News : 台積電傳縮短收款天數 小型IC設計廠面臨考驗... -
テクノロジー
Intelがドイツに建設中の「シリコン・ジャンクション」が欧州半導体法の資金調達により68億ユーロを獲得
先日、Intelは欧州への積極投資による開発拠点の拡充計画を発表したが、今回欧州半導体法によりその巨費の一部を賄うための資金調達に成功したことが明らかになった。 S... -
テクノロジー
TSMCが新しい2nmプラントに1兆NT$(4.5兆円)を費やす可能性が報じられる
台湾積体電路製造公司(TSMC)は次世代半導体技術開発への投資を加速させるようだ。台湾の報道機関によると、TSMCは1兆新台湾ドル(およそ4.5兆円)もの巨費を投じて、2... -
モバイル
Galaxy S23に搭載される可能性が高いExynos 2300チップが開発中との噂
新たな噂によると、Samsungが2つの新しいExynosチップに取り組んでいるようだ。1つはフラッグシップデバイス用、もう1つはミッドレンジデバイス用となる。ただ、この新... -
テクノロジー
【打倒Apple】Samsungがスマホ向け半導体設計のドリームチームを結成 – 2025年の搭載を目指す
Samsungの最新フラグシップスマートフォン「Galaxy S22」シリーズは、特に自社製チップの「Exynos 2200」搭載モデルについて、失望をもたらしたが、Samsungはこの状況の... -
テクノロジー
Samsungが3550億ドルの投資計画を発表 – 半導体と生命科学分野に集中投資
Samsungは、今後5年間で半導体とバイオ医薬品分野に約450兆ウォン(約3550億円)を投じると発表した。また、競合他社に先行するために次世代技術に投資することも発表し... -
テクノロジー
TSMCが1.4nmプロセス技術の研究開発を開始
TSMCは既に2025年には2nmクラスの「N2」プロセスでHVM(High Volume Manufacturing)を開始する事を目標としたタイムラインを開示しているが、その後、同社がどのような... -
テクノロジー
Samsungが米国・韓国の大統領に3nmチップを披露
Samsungは、韓国を訪問中のジョー・バイデン米大統領と、ユン・ソクヨル韓国大統領にGAA(Gate-all-around)トランジスタを搭載した3nmプロセスで製造された業界初のチ...