日米が2025年までに日本で最先端の2nmチップ生産実現に向けたパートナーシップを締結

masapoco
投稿日
2022年6月16日 13:26
tsmc wafer semiconductor chip 300mm fab 4

日本経済新聞によると、日米は2025年までに日本国内での2nmプロセスでの半導体製造の開発を実現するためのパートナーシップを締結したとの事だ。

日本は凋落した半導体産業の復活に繋げたい考え

日米は先端半導体の生産を加速するために協力する。これがどのように行われるかは明確ではないが、両国は二国間のチップ技術パートナーシップに署名した。実際の取り組みは両国の民間企業によって行われるが、研究面でも実際のチップ生産面でも。その背景には、日本が次世代チップを国産化したいとの思惑もあるようだ

研究は今年の夏にも開始されると言われているが、製造体制に関してはまだ決定されていない。日本経済新聞は、日本の経済産業省からの情報に基づき、2つの選択肢を示唆している。日米の企業による共同出資か、日本が100%出資する体制か。このプロジェクトの主な理由の一つは、日本の防衛産業向けのICの生産にあるようだ。戦闘機やミサイルからレーダーシステムや通信システムまで、多くの関連製品で高度な電子機器が必要とされているからである。しかし、この記事では、2nmノードは量子コンピュータの部品からスマートフォンに至るまで、あらゆるものに適していることも示唆している。日本はすでに、最先端のシリコンウェハーや、半導体製造に使われる多くの部品やコンポーネントを製造しているが、ここ数年、最先端の半導体の実際の製造では遅れをとっている。



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