半導体

  • 英国のXMOSが次世代マイクロコントローラに RISC-V を採用

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  • Appleのティム・クックCEOが熊本を訪問

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  • AppleのおかげでTSMCの11月収益が前年比50％アップと急増を記録

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  • TSMC、米国での大規模ファブ拡張計画を発表。2026年までに3nmと400億ドルの投資を計画

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  • Apple、TSMCのアリゾナ工場からチップを購入することを明らかに

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  • 中国、3D NANDメーカーYMTCの米国輸出管理当局による査察を容認

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  • Intel、今後の4、3nmノードや、オングストロームスケールへと至るビジョンを共有

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  • Intelの研究者が、2030年までに1兆個のトランジスタを搭載したチップを実現する道筋を示す

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  • TSMC、初のアメリカ産チップは4nmプロセスになる

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  • サムスン、GDDR6W グラフィックスメモリを発表 – 容量とパフォーマンスを大幅増

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