半導体

  • AMDのCEO、台湾有事に備え、TSMC以外のファブからもチップを購入する意向

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  • TSMC、米国アリゾナのチップ工場開設を“人材不足”により2025年に延期へ

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  • Samsung、次世代GDDR7メモリの開発を完了、2024年出荷へ

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  • Samsung、3nmプロセスの歩留まり率でTSMCを上回った可能性

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  • Google、2025年にフルカスタム設計の「Tensor G5」をTSåMCの3nmプロセスで製造か

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  • TSMC、中国のレアメタル輸出制限は直ちにチップ製造に影響を及ぼすものではないと発表

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  • DRAMの価格下落がついに鈍化とTrendForceの最新レポートは語る

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  • AIが通常4,500時間かかるCPU設計をわずか5時間で完了させた

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  • 中国政府、チップ製造に不可欠なガリウムとゲルマニウムを制限し欧米に対抗

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  • EUと日本、半導体、サイバーセキュリティ、海底ケーブルで協力へ

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