半導体

  • Apple、NVIDIA等、ArmのIPOに際し大規模投資を実施

    Apple、NVIDIA等、ArmのIPOに際し大規模投資を実施

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  • Qualcommらチップメーカー5社がRISC-Vを全力支援

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  • NVIDIAの独占を切り崩すAIチップスタートアップ「Tenstorrent」が1億ドルの資金を獲得

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  • AMD、PC市場の低迷が続く中でも予想を上回る決算を発表

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  • Intel、2023年第2四半期は悪夢から脱し黒字を報告

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  • RapidusはGAFAMからの受注を目論んでいる

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  • Micron、 1.2TB/秒を実現する「HBM3 Gen2」メモリを発表：更に2TB/秒以上の帯域幅を持つ次世代HBMを予告

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  • 欧州半導体法が正式承認を得る

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  • TSMC、約4,000億円を投資し新たにチップパッケージング施設を建設

    TSMC、約4,000億円を投資し新たにチップパッケージング施設を建設

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  • Intel、NVIDIA、Qualcommのトップらが中国への規制を緩和するよう米政府に働きかける

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