半導体

  • 台湾のファウンドリシェアは2027年に41％にまで低下か

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  • Intel、Meteor Lake世代の「Core Ultra」モバイルチップを発表

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  • TSMC、1.4nmプロセスの開発について初めて言及、登場は2027年か

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  • 中国のチップ関連企業が次々に倒産、2023年は1日平均30社も

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  • SamsungとASML、1,100億円を投じて韓国に先端半導体研究所を建設

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  • 中国、謎の国産チップを搭載したエクサフロップス級スパコン「天河新義」を発表

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  • 米国政府、NVIDIA AIチップの中国向け輸出に関し妥協する方針を示す

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  • TSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か？

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  • ニューヨークが半導体研究施設に100億ドル拠出、IBMやMicron、東京エレクトロンが参加

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  • Huaweiの「Mate 60 Pro」は中国国内の技術だけで海外勢に対抗できる事を証明している

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