ASML


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  • HuaweiはDUV装置を使って5nmチップを製造することができる…コストを度外視すれば

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  • Samsung、ASMLから大量の製造装置を購入しチップ生産能力の拡大を計画

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  • キヤノンのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている

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  • 元TSMC副社長、中国が更に高度な5nmチップを製造できると語る

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  • 米国は中国の半導体開発技術を10年は遅らせたい

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  • ASML、1台あたり3億ドルとなる初の高NA EUV装置を今年出荷と発表

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  • NVIDIA、ASML、TSMC、SynopysがcuLithoで次世代チップ製造での40倍高速化を実現

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  • オランダ政府、米国と共同で中国へのチップ製造の輸出を制限へ

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  • ASML、中国人の元従業員による機密データ盗難を報告

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