メモリ

  • SK hynix、40億ドルという世界最大級のメモリパッケージング施設を米インディアナ州に建設の計画

    SK hynix、40億ドルという世界最大級のメモリパッケージング施設を米インディアナ州に建設の計画

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  • SK hynix、2024年のHBM供給が完売したことを明らかに、2025年に大幅な成長を期待

    SK hynix、2024年のHBM供給が完売したことを明らかに、2025年に大幅な成長を期待

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  • 画期的な新素材「GST467」が、夢のユニバーサル・メモリ実現を現実の物とする

    画期的な新素材「GST467」が、夢のユニバーサル・メモリ実現を現実の物とする

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  • SK hynix、米国インディアナ州にHBM工場を建設へ

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  • 液体金属を使った世界初の“完全にフレキシブル”なメモリの開発に成功

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  • ITRIとTSMC、レイテンシと消費電力を劇的に低減する「SOT-MRAM」を共同開発

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  • SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か

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  • Micon、ロードマップを公開し2028年にHBM4Eの導入する計画を明らかに

    Micon、ロードマップを公開し2028年にHBM4Eの導入する計画を明らかに

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  • HBM3需要が急増、2025年までの注文が既に完売

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  • 中国のYMTC、米制裁下にもかかわらず世界最高となる232層3D QLC NANDを出荷

    中国のYMTC、米制裁下にもかかわらず世界最高となる232層3D QLC NANDを出荷

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