あなたの好奇心を刺激する、テックと科学の総合ニュースサイト

テクノロジー

テクノロジー

SK hynix、GPUとメモリ半導体を一つにした“複合半導体”を計画、HBM 4で実現か

テクノロジー

Micon、ロードマップを公開し2028年にHBM4Eの導入する計画を明らかに

テクノロジー

HBM3需要が急増、2025年までの注文が既に完売

テクノロジー

中国のYMTC、米制裁下にもかかわらず世界最高となる232層3D QLC NANDを出荷

テクノロジー

Western Digital、2024年後半にフラッシュメモリー事業を分社化へ

テクノロジー

中国のYMTCはいかにして米国の制裁に対抗し、チップのブレークスルーを成し遂げたか？

テクノロジーモバイル

MicronとSK hynix、オンデバイスAI向けに帯域幅をアップしたLPDDR5メモリを出荷

テクノロジー

Micron、 1.2TB/秒を実現する「HBM3 Gen2」メモリを発表：更に2TB/秒以上の帯域…

テクノロジー

東京工業大学が研究を進める、HBM2Eの４倍の帯域幅を実現する未来のメモリ「BBCube 3D」

サイエンス

大幅な省エネと性能向上を実現する可能性のある全く新しいタイプのメモリが開発された

12 次

Ranking