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Samsung、NVIDIAとQualcommから3nm先端チップの受注を獲得

韓国メディアの報道によると、Samsung Electronicsのチップ製造部門であるSamsung Foundryは、最先端チップの生産において、大きな受注を獲得したとのことだ。

Samsungは今年初め、台湾のTSMCに対して優位に立とうと、3nmチップ製造プロセスを導入した。TSMCは、市場の半分以上を支配する世界最大の受託チップメーカーだ。Samsungは、ここ数年、TSMCの後塵を拝してきた。3nmでSamsungは、米国のInternational Business Machines Corporation(IBM)と共同開発したゲートオールアラウンド(GAA)と呼ばれる高度なトランジスタを有望視している。

The Korea Economic Dailyの報道によると、Samsungの最新のチップ製造プロセスに関心を持つ企業がいくつか挙げられている。この中には、GPU設計者のNVIDIA、スマートフォン用チップのプロバイダーであるQualcommIBM、中国のBaiduが含まれている。Samsungと提携してチップを開発しているのはこれらの企業だけでなく、合計6社がSamsungから製品を調達する予定であると報じている。ただし、報告書によれば、これらの製品の「大量」での最短納品は、2024年初頭から開始される予定だ。

このスケジュールは、3nm製品では通常のものだ。ちなみにTSMCの3nmは、Appleの来年のスマートフォンのアップグレードに向けられると考えられている。AppleはTSMCの最大の顧客であり、スマートフォンのプロセッサは、コンピュータやデータセンターで使用される大型チップと比較すると、製造要件が簡単だ。TSMCが3nmノードを微調整したら、次にはAMDなどの企業向けになるだろう。それも2024年に行われる可能性がある。

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Samsung Foundry社のFinFETからGAAFET、そしてMBCFETへのトランジスタの進化を示す図。(Credit: Samsung Electoronics)

The Korea Economic Dailyはさらに、SamsungがNVIDIAのGPU、IBMのCPU、Qualcommのスマートフォン用プロセッサ、Baiduの人工知能用プロセッサを製造することを付け加えている。これらの企業がSamsungに接触したのは、その新しい技術に加え、半導体のサプライチェーンを多様化するためである。

半導体企業の無名の関係者を引用して、The Korea Economic Dailyが報じている。

Samsungが今年初めに発表した3nmは、一部の業界関係者から懐疑的な目で見られていた。新しいチップ製造技術の開発と導入の中心は、企業が受注する数である。高い設備投資費用をカバーし、安定した売上高で回収するためには、受注が重要である。

TSMCがここ数年、急成長を遂げているのは、Appleとの密接な関係にある。世界最大の家電メーカーであるAppleとの関係が深いため、新技術の開発にも正面から取り組める。一方、Samsungは、しばしば品質問題の疑惑に悩まされ、スマートフォン部門のモバイルプロセッサの受注に依存する部分があった。以前は同社からプロセッサを確保していたAppleは、それを完全に止めている。


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