これは以前からのうわさを上書きする物であるが、Nikkei Asiaの報道によると、AppleはTSMCのアップデートされた3nmプロセスでのチップ製造を世界で初めて採用し、iPhone 15 ProとM3 Macに使用することを目指しているとのことだ。

以前からあったうわさでは、Appleが2022年のMacBook Proのアップデートで、新たにM2 Pro/ M2 Maxのチップを搭載すると言われており、そのチップはTSMCの3nmプロセスで製造されるささやかれていたが、3nmプロセスの採用については、アナリストのMing-Chi Kuo氏が否定をして以来、あまり聞かれなくなっていた。今回、業界関係者によって、この新しい3nmプロセスが2023年後半に量産可能になることが報告されている。

Nikkei Asiaによると、TSMCは現在、N3Eチップ製造技術と呼ぶ最新のプロセスを開発中だ。3人の不特定多数の情報筋によると、これは2023年後半にiPhone 15 Proに搭載されるA17チップに使用されるとのことだ。

また、このうち2つの情報筋は、同誌が「Appleの次世代M3チップ」と表現しているものが、このアップグレード3nmプロセス（N3E）を使用すると報じている。

報道によると、TSMCのスタッフは新竹の技術シンポジウムで、N3Eプロセスが最初の3nmオプションよりも性能とエネルギー効率の両方を向上させることを明らかにしたとのことだ。

Nikkei Asiaは、TSMCとSamsungの両社が今年中の量産開始を目指していると報じており、この最初の3nmプロセスは、まだスマートフォンやコンピュータ全体に使用される可能性があるとしている。つまり、以前Ming-Chi Kuo氏によって否定された新たなMacBook Proのアップデート版に3nmチップが搭載される可能性はまだ潰えていないということだ。

また、Nikkei Asiaによると、Intelは以前、2022年末から2023年初めまでにTSMCでの3nm生産を予約するつもりだったという。しかし、その後、少なくとも2024年まで発注を延期している。