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M1 Ultraが今年3月9日(日本時間)に登場する前の2021年12月に、M1 Maxを2つ繋げたチップの登場を予想していたVadim Yuyev氏が、自身のYouTubeチャンネルにてMac Proに搭載されるチップについて新たな予想を投稿している。

次世代Mac Proに搭載されるチップは、Mac Studioで初めて採用されたのM1 Ultra更に2つ接続した物になるのではと予想されている。

これに対してYuyev氏は、ソフトウェア開発者のHector Martin氏の発言として、「M1 MaxのIRQコントローラー」が2つのダイしかサポートしていなかったこと、Mark Gurman氏が自身のTwitter Spacesで、「Mac ProのチップはM1 Ultra Duoチップではなく、M2 Ultra Duoにシフトしていることを確認している」と発言していることから、M1世代ではなく、一気にM2世代に移行して、Mac ProにはM2 Ultraを接続した物を用いるのではないかと考えている。

また、併せてMark Gurman氏はTwitter Spacesで、M2 MacBook Pro 13インチと、M2 iMacもしくはMac miniが5~7月頃にWWDCにて登場すると発言しているとのことだ。

つまり、今年のWWDCでは一気にM2のお披露目と、M2 Ultra Duoとも言えるチップが登場する可能性があるとのこと。

この「M2 Ultra Duo」が具体的にどのような形になるのかだが、M2 Ultraチップを垂直方向に重ねて作られた物(2スタック構造)になるのではないかと、過去のAppleの取得している特許を参照して、Yuyev氏は予想している。

こうすることで中央のインターポーザーで各ダイが相互に通信できるのが大きなメリットだ。

垂直方向に重ねられたM2 Ultraチップ
垂直方向に重ねられたM2 Ultraチップ(出典:MaxTech)

ダイをスタックしたことによる熱伝導に関しても、金属-金属接合と酸化物接合のハイブリッド接合により、接合部のZ軸高さを最小化でき、解決できるとしている。

M2 Ultraチップをスタックし、金属熱伝導カバーをかぶせた想像図
M2 Ultraチップをスタックし、金属熱伝導カバーをかぶせた想像図(出典:MaxTech)

詳しくは以下のビデオをご覧いただきたい。2スタック構造時の熱伝導についての改善方法の解説は別のビデオで紹介するとのことだ。

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