中国の日刊紙China Dailyによると、Huaweiはあるイベントで、14nmクラスの製造プロセス用のチップを製造するための電子設計自動化（EDA）ソフトウェアを作成したと述べているとのことだ。14nmノードは、現在最先端の回路を構築するために使用されている3nm製造ノードより数世代遅れているが、これは中国のEDA産業にとって重要な進展である。
2月28日のXu Zhijun会長の講演によると、Huaweiは今年中に14nmやより高度なプロセッサ用のEDAソフトウェアのテストを完了すると予想されている。国内のEDA企業とともにソフトウェア群を作成し、“14nm以上のEDAツールのローカライズを実質的に達成する”という。Xu会長によると、Huaweiはすでに半導体のハードウェアとソフトウェアのための78のツールを作成したとのことだ。
Xu氏は、Huaweiはこれらのツールをパートナーや消費者と共有したいと述べているが、中国の金融ニュース誌「Caijing」は、Huaweiが自社のEDAソフトウェアを使用して独自のHiSiliconプロセッサを作成する計画だと報じている。
中国の大手保険会社も、EDAツールのような国産チップ部品の使用を奨励するために、特別に保険サービスを創設したと、China Dailyの情報源は伝えている。
中国は、自給自足の半導体設計・製造部門を発展させるという目標を掲げているが、現在、いくつかの必須要素が欠けている。人民共和国には、独自の電子設計自動化ソフトウェアなど、多くの項目が欠けている。中国には何千人ものチップ設計者がいるが、その大半が米国のAnsys、Cadence、Synopsys、ドイツのSiemens EDAのEDAツールを使っている。
2022年10月に米国政府が定めた最新の輸出管理規制によると、14nmまたは16nmノードの非平面トランジスタを搭載したロジックチップの作成または製造を可能にする米国製のハードウェアおよびソフトウェアは、米国商務省の適切な承認がなければ中国に輸出することができない。
洗練されたEDAツールやハイエンドのウェハーファブ装置は、アメリカ政府の承認なしに中国に送ることができない商品のいくつかの例だ。
Huaweiのソフトウェアを使えば、HiSiliconやその他の中国に拠点を置くチップ設計者は、早ければ2023年か2024年に14nmクラスのノードで生産される半導体を作ることが出来る。韓国のSamsung Foundry、台湾のTSMC、中国のSemiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）のいずれでチップを製造できるかはまだ不明だ。中国の顧客からこのような注文を受けるには、これらの企業は米国商務省のライセンスを取得する必要がある。
さらに、Huaweiは独自のウェハーファブツールを開発しており、これは中国半導体セクターの柱のひとつになると予想されている。しかし、これらのツールが工場に届くまでには、少なくとも数年かかるだろう。
これに先立ち、Huaweiは米国の制裁を克服するために、過去3年間に1万3000個の部品と4000個の回路基板を交換・再設計したことが明らかになっている。
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