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台湾のチップ大手TSMCは、台湾南部サイエンスパークにある新しいFab 18施設での3nmチップの量産を昨年末に発表した。、この施設はA17 BionicおよびM3の量産に使われる見込みで、A17 Bionicは次期iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxに独占的に使用され、M3は今年の第4四半期に登場すると噂されている新しいMacBookモデル向けに設計される予定と見られている。。

今回サプライチェーン関係者の話を引用したDigiTimesによると、Appleは歩留まりが高いとされるN3の供給の100%を自社で取り込むようだ。Appleは、同社のA16 BionicがTSMCの4nm技術で量産された最初のスマートフォン用SoCでもあり、この分野では通常、先陣を切っている。このレポートでは金額は言及されていないが、TSMCが導入した3nmの値上げにAppleが同意したのは、同社がプレミアムを支払ってでも、とりあえず全量を供給してもらうためである可能性が高い。

iPhoneやMacを数百万台単位で販売するAppleの企業としての能力を考えれば、TSMCにN3の全供給量を最も有利な顧客に割り当てさせることは、賢明な経営判断であったろう。ただし、次はQualcommとMediaTekが控えていると言われているが、通常のスケジュールよりも早く発売されると言われているSnapdragon 8 Gen 3の量産に同じN3技術が使われるかどうかは、このレポートには書かれていない。

TSMCはN3Eノードの発表も進めており、よりメインストリームな立ち上げとなるはずで、QualcommやMediaTekを含むさまざまな顧客に提供されるはずだ。3nmプロセスに関しては、4nmに比べて35%の電力効率の向上を実現しているとされている。

同時に、Samsungは最大のライバルであるTSMCから顧客を引き離すために、3nm GAAプロセスの歩留まりを改善していると伝えられているが、今のところ、同社がその点で大きな進歩を遂げているようには見えない。


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