Intel、2024年にも2nmプロセスチップの量産を開始

masapoco
投稿日 2023年12月15日 19:30
tsmc wafer semiconductor chip 300mm fab 4

Intelは、来年にも20A(2nmプロセス)の生産を開始する予定であることが、日本経済新聞のインタビューに応じた同社上級副社長Sanjay Natarajan氏の発言から明らかになった。Natarajan氏は、日経新聞に対し「2024年に量産に入り、Intelが再び微細化をリードする」と語った。

TSMCやSamsung Foundryが2024年のどこかで2nmチップの生産を開始する計画を発表し、半導体業界の競争は過熱している。しかし、Intel Foundryが最先端の半導体生産計画を明らかにし、この流れに加わったと日経は報じた。

Intel Foundry Services(IFS)のポートフォリオと半導体業界の両方に革命をもたらすと期待されているIntelの20Aノードでは、既存のFinFETアーキテクチャに代わる全く新しいGAAFETテクノロジーであるRibbonFETが採用され、BSPDNであるPowerViaも搭載される見込みだ。Arrow Lakeは、20Aプロセス・ノードを利用する最大の製品ファミリーのひとつとなり、IFSを通じてこのノードを利用するサードパーティーの顧客も数社出てくることが予想される。

同社は、計画通り2024年前半に20Aの製造準備が完了する見込みであり、Arrow Lakeはその主力製品として2024年後半に発売される予定である。SEMICON JAPANでは、IntelのJohn Guzek副社長も、次世代チップ向けのガラス基板技術の開発ラインが2025年に稼働することを確認した。

Intel Foundryは、特にその半導体で、最近では業界への採用という点ではあまり成功を収めていないが、特にAIの流入によって市場がどのように進化しているかによって、状況は変わりそうだ。NVIDIAのCFOが同社にまだファウンドリの余地があるという事実をほのめかしたため、IFSを利用する可能性もありそうだ。

2024年に20A(2nm)の生産が開始されるため、ファウンドリーは業界の主要プレーヤーからの注文を獲得しようと互いに競争している。TSMCとSamsung Foundryはすでに次世代半導体に関する計画を発表しており、Intel Foundryがこのリストに含まれていることは、今後の半導体競争が歩留まり率、全体的な稼働コスト、最先端半導体チップの供給にかかっていることを意味している。


Sources



この記事が面白かったら是非シェアをお願いします!


  • funsearch
    次の記事

    Google DeepMind、LLMを用いて未解決の数学的難問を解決する「Funsearch」を発表

    2023年12月16日 5:53
  • 前の記事

    Google ChromeのサードパーティCookie廃止がついに1月4日から始まる

    2023年12月15日 15:50
    privacy sandbox

スポンサーリンク


この記事を書いた人
masapoco

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です

おすすめ記事

  • TSMC FAB18

    TSMCの3nmノードが急成長、2024年は収益の20%以上を占める可能性

  • what is ai pc

    Intel、「AI PC」の要件は40TOPS以上の性能を持つNPUが必要と述べる、ただしMeteor Lakeはこれを満たさず

  • intel ai pc developer program

    Intel、小規模ソフトウェア開発者のAI PC向けアプリ制作を支援する新プログラムを開始

  • UXL logo

    NVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力

  • us china

    中国、政府機関のコンピュータにIntelとAMDのプロセッサー使用を禁止へ

今読まれている記事