Intelは、来年にも20A（2nmプロセス）の生産を開始する予定であることが、日本経済新聞のインタビューに応じた同社上級副社長Sanjay Natarajan氏の発言から明らかになった。Natarajan氏は、日経新聞に対し「2024年に量産に入り、Intelが再び微細化をリードする」と語った。
TSMCやSamsung Foundryが2024年のどこかで2nmチップの生産を開始する計画を発表し、半導体業界の競争は過熱している。しかし、Intel Foundryが最先端の半導体生産計画を明らかにし、この流れに加わったと日経は報じた。
Intel Foundry Services(IFS)のポートフォリオと半導体業界の両方に革命をもたらすと期待されているIntelの20Aノードでは、既存のFinFETアーキテクチャに代わる全く新しいGAAFETテクノロジーであるRibbonFETが採用され、BSPDNであるPowerViaも搭載される見込みだ。Arrow Lakeは、20Aプロセス・ノードを利用する最大の製品ファミリーのひとつとなり、IFSを通じてこのノードを利用するサードパーティーの顧客も数社出てくることが予想される。
同社は、計画通り2024年前半に20Aの製造準備が完了する見込みであり、Arrow Lakeはその主力製品として2024年後半に発売される予定である。SEMICON JAPANでは、IntelのJohn Guzek副社長も、次世代チップ向けのガラス基板技術の開発ラインが2025年に稼働することを確認した。
Intel Foundryは、特にその半導体で、最近では業界への採用という点ではあまり成功を収めていないが、特にAIの流入によって市場がどのように進化しているかによって、状況は変わりそうだ。NVIDIAのCFOが同社にまだファウンドリの余地があるという事実をほのめかしたため、IFSを利用する可能性もありそうだ。
2024年に20A（2nm）の生産が開始されるため、ファウンドリーは業界の主要プレーヤーからの注文を獲得しようと互いに競争している。TSMCとSamsung Foundryはすでに次世代半導体に関する計画を発表しており、Intel Foundryがこのリストに含まれていることは、今後の半導体競争が歩留まり率、全体的な稼働コスト、最先端半導体チップの供給にかかっていることを意味している。
Sources
- 日本経済新聞：インテル技術幹部、「24年に最先端半導体を量産」
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