MediaTekは、TSMCとの共同プレスリリースを通じて、両社が世界初の3nmチップセットを開発したことを正式に発表した。この発表は、Appleが独自の3nm SoCであるA17 Bionicを発表する前に行われた物となるが、今月中には登場すると見られるA17 Bionicを搭載したiPhone 15 Proモデルと異なり、MediaTekの最先端3nmチップは、量産開始が2024年であるため、実際にそれを搭載したデバイスの登場は来年まで持ち越される事になる。

3nmチップセットがDimensity 9400になるのかは不明

MediaTekとTSMCは3nmチップセットの名称を明かしていない。しかし、TSMCの欧州・アジア・セールス担当上級副社長であるCliff Hou博士は、両社が次世代製造プロセスへの取り組みを継続すると以下のように述べ、より優れたチップセットの登場を示唆している：

MediaTekとTSMCがMediaTekのDimensity SoCで協業することは、業界最先端の半導体プロセス技術の力を、ポケットの中のスマートフォンと同じくらい身近なものにできることを意味します。長年にわたり、当社はMediaTekと緊密に協力し、数々の重要なイノベーションを市場に送り出してきました。”3nm世代以降もパートナーシップを継続できることを光栄に思います。

TSMCの3nmプロセスの最大の強みは、おそらく電力効率だろう。MediaTekはプレスリリースの中で、台湾メーカーのN5ノードと比較して、次世代ノードは同じ電力レベルで18%の性能向上を実現できると述べているが、最大の利点は消費電力の削減にある。新技術は、同じ速度で消費電力を32％削減し、ロジック密度を60％向上させることができる。

ただし、3nmチップを最初に発表したのはMediaTekかもしれないが、AppleはA17 Bionicチップで最初に市場に投入する構えだ。予想では、A17 Bionicは3nmプロセスによって消費電力が最大35％削減されると推定されている。

A17 Bionicは9月13日にiPhone 15 Proモデルでデビューすると噂されており、AppleはMediaTekの3nmチップの発売まで約1年先行することになる。

一方、MediaTekのDimensity 9300は10月に登場する見込みで、3nmプロセスでは製造されない可能性が高い。初期のリーク情報によると、Dimensity 9300は4つのCortex-X4コアと4つのCortex-A720コア、MediaTekの最新GPUを搭載し、最大9.6Gbps LPDDR5T RAMをサポートするという。

Sources

• MediaTek: MediaTek、TSMC の 3nm プロセス技術を使用したチップの開発に初めて成功、2024 年に量産開始