ASMLは今週発表した年次報告書の中で、中国の元従業員による「製品ライフサイクル管理プログラムから同社のリソグラフィ装置に関するデータ」の盗難が発生したことを報告している。このデータ流出によって重大な損害が発生することはないと見られているが、この情報は最新の米国輸出規制に違反する可能性がある。そしてこの情報が、中国企業が独自の高度なリソグラフィー装置を構築するために利用できるかどうかは不明だ。
ASMLの声明には、「私たちは、中国の（現在は）元従業員によって、専有技術に関するデータが不正に流用された経験があります。我々は直ちに包括的な内部調査を開始しました。最初の調査結果に基づき、この不正流用が当社の事業にとって重要なものであるとは考えておりません。」と、述べられている。
データが盗まれたのは、ASMLのリソグラフィツールの製品ライフサイクル管理（PLM）に使用されているTeamcenterソフトウェアからとのことだ。このプログラムは、デジタルツインを使用し、組織全体の適切な従業員が情報を利用できるようにすることで、製品ライフサイクルプロセスの自動化と合理化を図るために使用されている。ASMLの場合、リポジトリソフトウェアはASMLのスキャナーに関するすべての知識をホストしており、同社のエンジニアにとって貴重なものとなっている。
このASMLのPLMデータベースで利用できる情報は、10月に米国政府が課した最新の輸出規制により、中国企業には提供されないことになっている。
「しかし、セキュリティ事故の結果、特定の輸出管理規制に違反した可能性があります。このため、ASMLは関係当局にこの事件を報告しました。この事件を踏まえて、追加の改善策を実施しています。」と、ASMLは声明の中で述べている。
不明なのは、ASMLのPLMソフトウェアから得た知識が、中国が独自の高度な深紫外線（DUV）または極紫外線（EUV）リソグラフィスキャナを構築するために使用できるかどうかということだ。さらに、元従業員が入手したデータを中国政府系団体や中国のリソグラフィ装置メーカーに提供したかどうかも不明である。
米国、オランダ、日本は1月、軍事力の強化につながる高度な半導体製造技術を中国に提供しないよう、中国系企業への先端ウェーハ製造装置の販売を差し止めることで合意している。今のところ、どの装置が中国への輸出を禁止されるかは不明だが、2023年には適切な法制化がなされる見込みだ。
一方、中国半導体産業協会（CSIA）は今週、同国のチップ産業に対する新たな輸出規制と制限に抗議した。
CSIAの声明には、「もしこの動きが現実のものとなれば、中国の半導体産業に深刻な損害を与え、世界経済に不利益をもたらすとともに、世界中の消費者の利益にも長期的な損害を与えることになるだろう」と書かれている。
Source
- ASML: 2022 Annual Report
- via The Register: ASML says Chinese employee stole data as US sanctions bite
