日本、米国・オランダと共同で中国に対する厳しい半導体規制を実施へ

masapoco
投稿日
2023年1月29日 7:44
tsmc semiconductor fab14 production 1

米国のBaiden政権は、中国が先進的なチップ製造機械にアクセスするのを制限するために、日本及びオランダと合意に達した事が、Bloomberg、The New York Times、日本経済新聞によって報じられている。

報道によると、両国の当局者は金曜日に、NVIDIAのような企業が中国で最新技術を販売するのを防ぐために、米国が昨年から行っているのと同じ輸出規制の一部を採用することに合意したという。この合意により、ASMLやNikonなどリソグラフィ装置を製造する企業に対して輸出規制が課されると報じられている。

Bloombergによると、この協定について公に発表する予定はなく、日本とオランダが「法的な取り決めをまとめる」のに「数カ月」かかる可能性があるという。

西村康稔経済産業相は28日、茨城県つくば市内で記者団に「輸出管理は国際的な協調のもとで厳格に実施している。各国の規制動向を踏まえながら適切に対応していきたい」と語った。3カ国の協議を巡っては「外交上のやりとりなので答えるのは控えたい」と述べている。

オランダのMark Rutte首相は、金曜日の記者会見で、この取引について聞かれ、「これは、オランダ政府が熱心にコミュニケーションをとることを選択するほど敏感な話題であり、それは、非常に限られた方法でしかコミュニケーションをとらないということです」と述べた。

ASMLは、オランダの規制の影響を受ける最も重要な企業である。同社は、最先端の半導体の製造に不可欠な、いわゆる紫外線露光装置を製造する世界で唯一の企業だ。

この合意はASMLのリソグラフィスキャナの「少なくとも」一部を対象とする。ASMLの製品から中国を切り離すことは、Baiden政権が中国国内のチップ産業を凍結させるために必要な手段だ。昨年夏、中国国営メディアは、中国の大手半導体メーカーSMICが14nmチップの量産を開始し、外国のチップ製造装置を利用せずに7nmシリコンの製造に成功したと報じている。中国は、SMICが5nmの半導体の製造に取り組んでいると述べているが、同社がEUV装置へのアクセスなしにどのようにそれを行うかは不明である。

ASMLによると、2022年の同社の売上高のうち中国が占める割合は約15%とのことだ。

Wennink氏は、いかなる制限も、中国がいずれ自国版のマシンを作ることを妨げる可能性は低いと述べている。「Wennink氏はBloombergに対し、「もし中国がこれらの機械を手に入れられないのであれば、自分たちで開発することになるでしょう。「時間はかかるだろうが、最終的にはそこに到達することになる」。

日本側では、この規制はニコンや東京エレクトロンのような企業に影響を与えると予想される。

米国の半導体に対する積極的な姿勢は、中国の規制に留まらない。昨年には、半導体製造への補助金520億ドルを含む2800億ドルの「CHIPS and Science Act」に署名し、Intel、TSMC、Samsungなど、米国に製造工場を誘致することに熱心だ。また、日本とも共同で先端半導体の開発を行う姿勢も見せている。


Source



この記事が面白かったら是非シェアをお願いします!


  • googleai
    次の記事

    Googleがテキストから音楽を生成するAI「MusicLM」を発表

    2023年1月29日 8:09
  • 前の記事

    Microsoft、生物医学分野に特化した言語モデル「BioGPT」を開発

    2023年1月29日 6:44
    doctor tablet

スポンサーリンク


この記事を書いた人
masapoco

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 が付いている欄は必須項目です


おすすめ記事

  • Loongson 3D500 HPC CPU For China Domestic Server Market Launch Chip Shot 1 scaled 1

    勢いを増す中国のチップ産業 – 世界の経済と安全保障の展望を変える可能性

  • semiconductor wafer

    中国がチップ製造技術を盗んでいると台湾は厳しく非難

  • Qualcomm Headquarters La Jolla

    Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 5のファウンドリ選択のためTSMCとSamsungにサンプルを依頼

  • 26c6a775beb2173ddf4c6265b731e234

    画期的な新素材「GST467」が、夢のユニバーサル・メモリ実現を現実の物とする

  • Samsung Semiconductor Chip Plant Pyeongtaek Campus South Korea

    Samsung、AI企業から大型の2nm AIチップ開発契約を獲得

今読まれている記事