米国のチップ製造装置の大手メーカー4社は、水曜日に施行された新たな輸出規制により、中国の長江メモリー・テクノロジー社（YMTC）に対する新しい装置の販売と設置済み装置のサポートサービスの提供を停止した。YMTCに新しい装置を販売し、既存の機械をサポートするためには、工具メーカーは商務省産業安全保障局（BIS）から技術輸出許可を取得する必要がある。
10月12日から中国向けの半導体製造装置に新たなライセンス要件を課す最新の輸出規則に基づき、米国に拠点を置くApplied Materials、KLA、Lam ResearchはYMTCへの128層以上の3D NANDメモリ製造装置の供給を停止した。ただし、中国でチップを生産する多国籍企業であるSamsung、SK Hynix、TSMCには、1年間ライセンスなしで新しい装置やツールの供給を続ける。しかし、清華大学グループが管理するYMTCに工具を供給するための輸出許可申請は、すべて拒否を前提とした審査が必要である。清華大学グループは政府の管理下にある組織である。
同じ理由で、オランダにあるASMLは、Bloombergのレポートによると、「追って通知があるまで、中国のいかなる顧客に対しても、サービス、出荷、サポートの提供を停止する」ように米国の従業員に伝えたという。
Applied、KLA、Lam Researchが計測、エッチング、成膜、検査、ダイソートなどの装置をYMTCに出荷する一方、ASMLは中国の3D NANDメーカーに極めて重要なリソグラフィスキャナを販売している。形式的には、YMTCが使用するリソグラフィ装置は、ロジックやダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）メーカーが使用する装置ほど高度ではなく、理論的には新しいライセンス要件に該当しないはずだが、ASMLは新しい輸出規則を評価して新しい規制を遵守することを確認することを望んでいる。
YMTCは、Appleを含むと伝えられる顧客の要求を満たすために、3D NANDを中断することなく生産し続けるために、ここ数週間から数日間、中国にいる米国のパートナーから、できる限りの設備と予備部品を調達しようと試みた。製造装置やスペアパーツを入手できるものはすべて入手したと思われるが（誰もこれを肯定も否定もしていないが）、現在の主な課題は、新しいツールやパーツを導入し展開することである。米国政府が新たに課した輸出規制は、サービスも対象としている。そのため、ASML、Applied Materials、KLA、Lam Researchの従業員は、他の中国のチップメーカーと同様にYMTCを支援することができず、新しいツールを設置したり、不具合のある部品を交換したりすることができないことになる。
YMTCの工場にいるエンジニアが、米国やオランダの企業が製造した装置を修理する資格を持っているかどうかは不明である。しかし、今のところ、YMTCからの3D NANDのビット供給は安全であるとDigiTimesは伝えている。
一方、YMTCの従業員が新しいツールを導入したり、生産ツールを修正したりできなければ、遅かれ早かれYMTCは3D NANDメモリの生産を縮小、あるいは停止しなければならないだろう。後者は、会社の存続が危ぶまれるため、実現は難しいだろう。しかし、ツールメーカーからのサポートがなければ、YMTCの生産設備を維持することはかなり難しくなる。
YMTCは、同社のXtacking 3.0アーキテクチャを採用し、約200層、インターフェース速度2400MT/sの次世代6面3D NANDチップファミリーを立ち上げる準備を進めていたことが注目される。これらのチップは、最終的に最高のSSDを実現する可能性がありますが、YMTCがそのようなメモリデバイスを製造するための適切なツールを得ることができるかどうかはわからない。
