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テクノロジー
来年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワークに注目
masapoco
/
2023年12月12日 10:40
テクノロジー
チップ・ファウンドリー業界は絶好調、TSMCがリードし続ける
masapoco
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2023年12月8日 5:54
テクノロジー
Snapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm N3Eプロセスで量産へ
masapoco
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2023年12月2日 6:43
テクノロジー
Intel、TSMCでの3nmチップ製造に140億ドルを投じる計画
masapoco
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2023年11月30日 6:28
テクノロジー
NVIDIAがIntel、Samsung、TSMCを抜いて世界最大の半導体企業となった
masapoco
/
2023年11月27日 6:47
テクノロジー
IntelとTSMC、ドイツ予算が停滞し数十億ドルの資金難に陥る可能性
masapoco
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2023年11月23日 16:54
テクノロジー
TSMCの3nmの受注は順調、2024年末にはウェハー月産10万枚の計画
masapoco
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2023年11月22日 10:42
テクノロジー
Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
masapoco
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2023年11月14日 14:33
テクノロジー
AppleはM3プロセッサのテープアウトだけで10億ドルのコストをかけている
masapoco
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2023年11月4日 10:58
テクノロジー
M3チップシリーズはM2のより上位のチップに匹敵する性能を示す
masapoco
/
2023年11月2日 6:27
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