半導体

  • ASML、業界初のHigh-NAリソグラフィ装置をIntelに出荷

    ASML、業界初のHigh-NAリソグラフィ装置をIntelに出荷

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  • Samsung、400億円を投じ横浜に最先端のチップ・パッケージング研究施設を新設

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  • KIOXIA、最大2TBの超大容量を実現したmicroSDXCカード「EXCERIA PLUS G2」を発表

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  • Huaweiの新たな7nmチップはTSMC製の5nmチップである先代に劣る性能であることが判明

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  • Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る

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  • Intelは2024年に再び半導体技術で最先端に立てるのか

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  • なぜアメリカの対中技術戦争が裏目に出るのか？

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  • Samsung、High-NA装置受注の優先権確保か？2nmチップで優位に立つためのASMLと契約

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  • Intel、2024年にも2nmプロセスチップの量産を開始

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  • Intelの第5世代Xeonプロセッサー「Emerald Rapids」を発表、AI性能を最大42%向上

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