半導体


  • AppleのiPhone向けチップが3nmプロセスに完全移行するのは2024年か

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  • Intelの次々世代 Meteor Lake CPUの量産が大きく遅れる可能性が報じられる

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  • Samsungのチップ部門がイノベーションを失ったとして、投資家が懸念を表明

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  • SK hynix、世界最高レベルの238層4次元設計のNANDフラッシュを発表 2023年上期に生産開始予定

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  • AMDが株式時価総額でIntelを上回る

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  • TSMCの元報道担当者「アメリカCHIPS法」は米国のチップ製造には役に立たないとの見解

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  • 米国上院が米国国内でのチップ製造を支援する2800億ドル規模の法案を可決

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  • Appleで長年チップ開発に携わった専門家がSamsungに引き抜かれ新たなセンターのディレクターに就任

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  • Intelのファウンドリ部門がMediaTekのチップ生産契約を獲得

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  • サムスンが世界初の3nmチップを初出荷、式典を開催

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