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Appleが独自チップを開発することで、これほどの変化が起きるとは、当時は誰も想像できなかっただろう。同社の取り組みは、コンピュータ業界を徐々に変化させ、今ではその性能のためにMacを選ぶ人もいるほどだ。同社は最近、新しいMacBook Airと13インチMacBook ProでMシリーズ・プロセッサの第2世代「M2」を発表した。さらに、年内には、M2チップの強力なバリエーションを発表すると言われている。しかしそんな中、過去9年間Appleで働いたチップの専門家が同社を去り、Samsungに入社したことが明らかになった。

Appleのチップ専門家が、ライバル企業Samsungのパッケージング・ソリューション・センターのディレクターとして参画

Business Koreaの報道によると、今回新たにSamsungに引き抜かれたKim Woo-Pyeong氏はTexas InstrumentsとQualcommで務めた後、過去9年間Appleに勤務していたという。報道ではKim氏が半導体の専門家であったことを述べているが、役割と具体的な職務については触れていない。彼はAppleと決別し、ライバル会社であるSamsungに入社したと報じられている。

これまでにAppleは自社デバイス向けに様々な独自チップを開発し、使用してきた。UWB(Ultra Wide Band)チップから、iPhone、iPad向けのAシリーズ、Mac向けのMシリーズプロセッサーまで、Appleがカスタムシリコンへ移行するには何年もの研究・開発が行われた、まさにAppleの努力の結晶だ。また、2023年のiPhoneに向けて、同社のカスタム5Gモデムの開発にも取り組んでいるという噂もある。

Kim氏はSamsungの新しいパッケージング・ソリューション・センターのディレクターに就任する予定だ。Samsungでは、まったく新しいMBCFETアーキテクチャを使用した3nmチップの生産を開始しており、この分野で他社に先行している。

Intelも他社から人材の引き抜きを熱心におこなっているとの報道もあり、半導体業界では熾烈な人材獲得合戦が巻き起こっていることが窺えるだろう。

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