半導体

  • Intel、EUVリソグラフィによる「1.4nm」及び「1.0nm」プロセス・ノードの開発に期待が高まる

    Intel、EUVリソグラフィによる「1.4nm」及び「1.0nm」プロセス・ノードの開発に期待が高まる

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  • リソグラフィ装置の限界が見え、半導体の微細化も終焉が近付くか

    リソグラフィ装置の限界が見え、半導体の微細化も終焉が近付くか

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  • AIチップレイアウトツールが100チップ以上の設計を支援

    AIチップレイアウトツールが100チップ以上の設計を支援

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  • Samsung、2022年第4四半期は利益急落も半導体投資の継続を確認

    Samsung、2022年第4四半期は利益急落も半導体投資の継続を確認

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  • Intel、Samsung、IBM、Ericssonの4社が次世代チップ開発で提携

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  • 日本、米国・オランダと共同で中国に対する厳しい半導体規制を実施へ

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  • ASMLは2023年後半の景気回復を期待している

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  • SK hynix、9.6Gbpsのデータレートを実現した LPDDR5T モバイル DRAMを発表

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  • Western DigitalのKIOXIA買収に進展、事業分離後合併し新会社を日米で上場へ

    Western DigitalのKIOXIA買収に進展、事業分離後合併し新会社を日米で上場へ

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  • TSMCの3nmプロセスは2023年後半に需要が供給を上回ると予想

    TSMCの3nmプロセスは2023年後半に需要が供給を上回ると予想

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