半導体

  • TSMC 3nmチップの生産はAppleの需要に追いつかない

    TSMC 3nmチップの生産はAppleの需要に追いつかない

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  • Arm、独自の高度なプロトタイプチップを開発中と報じられる

    Arm、独自の高度なプロトタイプチップを開発中と報じられる

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  • SK hynix、1スタックあたり24GBの容量を持つ12層HBM3メモリを初めて発表

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  • 2022年の半導体製造装置の販売台数が過去最高となり、中国が最大の買い手となった

    2022年の半導体製造装置の販売台数が過去最高となり、中国が最大の買い手となった

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  • (PR) Cadence、オンチップ受動素子の合成時間を10倍超向上するEMX Designerを発表

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  • Intel、自社のファウンドリでArmベースチップの製造を開始へ

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  • Samsung、営業利益が前年比96％減を記録、メモリチップの生産量削減を表明

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  • NVIDIA GPUの1,000倍近い3Dレンダリング性能を実現した「MetaVRain」チップが韓国で開発された

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  • 日本、中国のチップ製造装置へのアクセスを制限する米国主導の取り組みに参加

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  • KIOXIAとWD、世界最速の3D NANDフラッシュメモリを発表

    KIOXIAとWD、世界最速の3D NANDフラッシュメモリを発表

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