半導体

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  • 中国が台湾を侵略すれば、マイクロチップ産業は崩壊し、すべての人に影響を与えるだろう

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  • TSMC、NVIDIAからの要請を受け、アドバンスト・パッケージング能力の増強に着手

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  • SK hynix、238層3D NANDの量産を開始、データ転送を最大50%高速化

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  • TSMC、AppleやNVIDIAからの要求を満たすべく2nmプロセスの開発を加速

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  • Intel、バックサイドパワーデリバリーで他社の2年先を行くと主張

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  • NVIDIA CEO、Intelでのチップ製造を検討中と示唆

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  • Arm、次世代フラッグシップコア「Cortex-X4」を発表

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  • TSMC、次々世代トランジスタ「CFET」のラボでの動作成功を報告

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  • 米中のハイテク抗争が激化、中国政府が米Micron製品を規制へ

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