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NVIDIA CEO、Intelでのチップ製造を検討中と示唆

Intelは、14nmから10mへの移行を試みる中でTSMCに遅れをとり、AppleのMac向けビジネスを失ったことは有名だが、この屈辱を受け、Intelは積極的な再建戦略を打ち出し、4年間で5つのノードを飛び越えるという、これまでにない試みに挑戦した。この計画を受け、Intelは現在、NVIDIAを最大のパートナーであるTSMCから引き離すために、将来のチップの必要性についてNVIDIAと話し合っているようだ。

NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、Computexで報道陣との質疑応答を行い、現在および将来のGPU製造の大部分を台湾のTSMCに依存していることについて、いくつかの質問を受けた。台湾依存は、地政学的な理由から危険な行為であると考えられ始めており、Huang氏はプレスに対して、他の選択肢を検討していると断言した。「Samsungとも製造しているし、Intelとの製造にも前向きだ」と、集まった報道陣に語った。「Pat(Gelsinger Intel CEO)は過去に、我々はプロセスを評価していると言ったが、我々は最近彼らの次世代プロセスのテストチップの結果を受け取ったが、結果は良いようだ」と同氏は述べている。

Huang氏は、Intelの次世代プロセスが何であるかを明言しなかったが、同社は現在、Meteor Lake向けにIntel 4(旧称7nm)を製造している。皮肉なことに、Intelはその製品のタイルのほとんどにTSMCを使用しているのだが、それはとりあえず置いておこう。7nmはIntelの現在の最先端プロセスだが、TSMCは4年前に7nmの製品を、2年以上前に5nmの製品を製造していた。つまり、Huang氏が述べたように、NVIDIAが検討しているのは「次世代」のもので、Intel 20a、18a、あるいはそれ以下である可能性がある。

NVIDIAは以前、TSMCの提供するものと競争力があれば、将来の製品にIntel Foundry Services(IFS)を使うことに前向きであると述べている。パンデミック以降、サプライチェーンの多様化を検討する企業が増えており、Intelがその商品を持っているならば、このような提携は非常に理にかなっていると言えるだろう。しかし、NVIDIAは最近、GeForceから自動車、データセンターまで幅広い用途のチップを製造しているため、最も野心的な製品にTSMCを使用しながらも、今後開発する特定のシリコンについてはIntelを利用する可能性がある。

IntelのディスクリートGPU事業が、現在TSMC製のシリコンを使用していることを考えると、両社間の提携の可能性はさらに興味をそそられる。同社は、有利な価格と数量により、自社工場ではなくTSMCを選んだと述べており、コードネーム「Battlemage」と呼ばれる次のGPUアーキテクチャでも、この点は変わらないだろう。

しかし、2024年以降、Intelの次世代ノードが稼働し、TSMCの次世代プロセスと対決することになれば、興味深い縄張り争いが展開されることになる。Intelは以前、IDM 2.0戦略により2025年までに市場支配を達成すると述べており、終盤戦に近づいていると言えるだろう。


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