半導体

  • 米国がAIチップの輸出規制強化を検討、NVIDIAとAMDの株価に影響

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  • Samsung、2025年に2nmチップ、2027年に1.4nmチップの製造を目指す計画を改めて確認

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  • Intel、事業の大規模再編を実施し製造事業を独立させる

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  • Intel、330億ユーロでドイツに2つのファブを建設と発表

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  • Intel、イスラエルに“前例のない規模”の3兆5,000億円を投資しチップ工場を建設へ

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  • Applied Materials社から機密情報を盗み出したとして中国競合企業が提訴

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  • Intel、15年ぶりにクライアント向けCPUのブランドを変更へ

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  • Intel、12量子ビットチップ「Tunnel Falls」を発表：量子研究コミュニティに提供開始

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  • EUVリソグラフィーのブレークスルーにより、水素の消費量が80%削減

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  • 元Samsung幹部、中国にチップ工場を建設するために機密情報を盗み起訴される

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