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Intelは、効率性を高め、2025年までに100億ドルを節約するという目標を達成するため、事業の大規模な再編を発表した。同社は今週、投資家向けのウェビナーで、新しい「内部ファウンドリ」モデルを発表した。これにより、同社のファブはIntel自身の製品グループとビジネスを争うことができるようになり、また2024年までに、世界第2位のファウンドリーになるという目標を設定している。

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(Credit: Intel)

Intelはこの切り替えに関するプレスリリースの中で、AMDのような企業がTSMCと契約するのと同じように、自社の製品事業グループもIntelのファウンドリと契約すると述べているが、そのような用語は使っていない。その代わり、外部のファウンドリと協業する他のファブレス企業と同じように協業するとしている。この新しい製造グループに独立した損益計算書を持たせるという動きは、同社にとって初めてのことであり、IDM 2.0戦略と利益率を60%に回復させるための現在のコスト削減戦略の両方において重要な要素であるという。同社の新事業には、Intel Foundry Servicesとともに技術研究グループが含まれ、2024年第1四半期から収益の報告を開始する。

Intelによれば、これにより製造事業は競合他社と同じ土俵に立つことになり、ビジネス獲得のために競争しなければならなくなるため、効率化が促進されるという。Intelは現在、事業の約20%に外部のファウンドリーを利用しているため、これはIntelにとって全く新しい現実ではないという。同社は特に、Arc Alchemist GPUの製造にTSMCを使用しており、Meteor Lakeのタイルの一部にもTSMCを使用する予定だ。Intelによれば、競争力強化のためのこのような圧力は、広範な節約につながるという。一例として、事業部門は、ファブを通過する特定のウェハーを迅速にするために支払いを開始しなければならないため、その数は確実に減少し、その結果、節約だけで5億ドルから10億ドルの間になる。

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(Credit: Intel)

Intelはまた、同社のテスト時間は現在競合他社より2~3倍長く、同社のプロセスがかなり非効率的であることを示唆しているという。今後、Intelの事業部門は、すべてのテストに対して「市場価格」を支払う必要があり、理論的には、その段階に至る前に、より思慮深い設計上の決断を促し、テIntelによれば、早い段階でより賢い選択をすることで、テストに必要なステッピング(チップのバージョン)の数を減らすこともできるという。これもまた10億ドルの節約になる。

Intelは、これらの変更により、ファウンドリー事業が他社にとってさらに魅力的なものになると述べている。その理由のひとつは、Intelがすでに18Aプロセスで5つの製品のテストを開始しており、2025年に販売する準備が整う頃には、最新ノードの一部を欲しがるサードパーティにとって「リスク回避」されていることだという。また、他の大企業に点線のサインをさせようとする企業に必要な「サービス精神」を強化するのにも役立つだろう。


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