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テクノロジー
Intelは次世代プロセス開発でTSMCに先行し、性能面でも後発のものより優位性を保つと主張
IntelはTSMCやSamsungといったライバルに追いつき追い越すために、最先端ノードの開発に賭けている。Intel 20A(2nm)や、18A(1.8nm)ノードは他社に先駆けての導入を目... -
テクノロジー
Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る
SamsungはTSMCやIntelなど、他社に先んじてゲート・オール・アラウンド(GAA)トランジスタ技術に基づく3nmチップを製造し、半導体製造の世界で技術的にはリードしてい... -
テクノロジー
Intelは2024年に再び半導体技術で最先端に立てるのか
かつて半導体分野で圧倒的な技術力を誇ったIntelは、過去5年間、TSMCやSamsungといった先進的なチップ製造企業に後れを取るまでに衰退してしまった。しかし、同社は復活... -
テクノロジー
Samsung、High-NA装置受注の優先権確保か?2nmチップで優位に立つためのASMLと契約
Samsung Electronicsの会長であるLee Jae-yong氏は、半導体チップ製造装置メーカーのASMLと重要な取引を行うために行っていた、オランダへの出張を終え、韓国に帰国した... -
テクノロジー
Intel、2024年にも2nmプロセスチップの量産を開始
Intelは、来年にも20A(2nmプロセス)の生産を開始する予定であることが、日本経済新聞のインタビューに応じた同社上級副社長Sanjay Natarajan氏の発言から明らかになっ... -
モバイル
TSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か?
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2n... -
テクノロジー
TSMCは自社の3nmノードはIntelの1.8nm技術に匹敵すると考えている
TSMCとIntelは、それぞれの先端半導体製造プロセスについて競り合っているが、TSMCは自社の3nmクラス(N3P)および2nmクラス(N2)の技術がIntelの1.8nmクラス(18A)と... -
テクノロジー
TSMC、2nmチップ開発のエコシステムは完成に近づいていると報告
TSMCは、ヨーロッパで開催された年次のOpen Innovation Platform(OIP)フォーラムの一環で次世代の半導体製造技術に関する進捗を発表した。同社は、2nmクラスのN2、N2P... -
テクノロジー
TSMC、2nmプロセスの開発遅延が報じられる
TSMCは3nm製造ノードの量産を開始したばかりで、iPhone 15 ProおよびPro Max向けのA17 Proチップの生産でフル稼働状態だろう。それと同時に、TSMCは、FinFETトランジス... -
テクノロジー
2nm世代のチップは開発だけで1,000億円ものコストがかかる
最先端の半導体製造には多額のコストがかかり、工場の建設だけで何千億、場合によっては兆円単位もの巨額の費用がかかるが、コストの高騰は製造のみならず、設計の段階...