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テクノロジー
TSMC、2nmチップ生産加速のためのタスクフォースを結成
CNAとTorrentBusinessの報道によると、TSMCはN2(2nmクラス)プロセス技術のタイムリーな開発、試作、量産に特化した社内の「One Team」タスクフォースを結成したとのこ... -
テクノロジー
RapidusはGAFAMからの受注を目論んでいる
日本のファブが最先端のチップ製造を行えなくなったのはいつの頃からだろうか。今日に至っても、日本のチップメーカーはどこもFinFETを採用するまでには至っていない。... -
テクノロジー
Samsung、2025年に2nmチップ、2027年に1.4nmチップの製造を目指す計画を改めて確認
半導体技術の世界的リーダーであるSamsungは、2025年までに2nmチップを、2027年までに1.4nmチップを製造するという野心的な計画を発表した。カリフォルニア州サンノゼで... -
テクノロジー
TSMC、AppleやNVIDIAからの要求を満たすべく2nmプロセスの開発を加速
台湾の經濟日報によると、TSMCはVIP顧客のAppleやNVIDIAなどの顧客を満足させるために、プロセスノードの開発を早めているようだ。同レポートによると、TSMCは2nmの試作... -
テクノロジー
TSMC、3nm、2nmプロセスの新たな情報を共有
TSMCは、2023 North American Technology Symposiumにおいて、2nmプロセスノード計画に関するいくつかの新しい発表とともに、N3ファミリープロセス技術の進捗状況とロー... -
テクノロジー
チップの裏面から電力を供給する裏面電源供給ネットワーク(BSPDN)とは何か?
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ(SI)を向上させ、配...