半導体

  • Appleがガラスコア基板の採用に向けて協議を進めている

    Appleがガラスコア基板の採用に向けて協議を進めている

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  • MicrosoftとOpenAI、1000億ドル以上をかけて超人的AI開発のためのスーパーコンピューター「Stargate」を開発する計画

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  • 世界の半導体は米国のたった1カ所の鉱山に支えられている

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  • TSMCの3nmノードが急成長、2024年は収益の20％以上を占める可能性

    TSMCの3nmノードが急成長、2024年は収益の20％以上を占める可能性

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  • SK hynix、40億ドルという世界最大級のメモリパッケージング施設を米インディアナ州に建設の計画

    SK hynix、40億ドルという世界最大級のメモリパッケージング施設を米インディアナ州に建設の計画

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  • HuaweiとSMIC、マルチパターニングによる5nmチップの実現で協業

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  • NVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力

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  • 中国、政府機関のコンピュータにIntelとAMDのプロセッサー使用を禁止へ

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  • Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露

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  • SK hynix、「世界最大のメガファブコンプレックス」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ

    SK hynix、「世界最大のメガファブコンプレックス」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ

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