半導体– tag –
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テクノロジー
NVIDIA 次世代AI GPU向け「Blackwell」アーキテクチャと「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセ... -
テクノロジー
アブダビのMGXファンド、OpenAIのチップ開発への出資に向け初期の交渉に入ったと報じられる
情報信頼度80/100 アブダビの政府系ファンドMGXが、OpenAIの野心的な計画である独自のチップ製造の確立に資金を提供するため、初期段階の交渉を行っている事がFinancial... -
テクノロジー
Samsung、ガラス基板搭載チップの市場投入に向けた動きを加速
進歩する半導体技術でこれまであまり変化が見られなかった“基板”に近く大変動が起きることが予想される。先日、これまでの有機材料に変わり、Intelがガラス基板の採用に... -
テクノロジー
Googleの次世代TPUはSiFive RISC-Vコアを採用か?
Bloombergが入手した文書によって、SiFive社は2024年に2億4000万ドルから2億8000万ドルのライセンス収入と新たな生涯契約を見込んでいる事が明らかになった。SiFiveが具... -
テクノロジー
Intel、パッケージ化されたチップレットにおける電力効率と信頼性を高めるアプローチを紹介
PCを自作したことがある人ならば、マザーボードには様々な部品があり、CPUの他にGPUやその他のチップセットが搭載されているのを見ることがあるだろう。 だが、半導体技... -
テクノロジー
Intel、オーバークロックなしで6.2GHzを実現した史上最速のプロセッサー「Core i9-14900KS」を発売
Intelは本日、フラッグシップ・プロセッサーの「Core i9-14900KS」を発表し、同社の保持するこれまでの最速記録を更新した。これは、昨年発売され、6GHzの壁を破った初... -
テクノロジー
Meta、24,000個のNVIDIA H100 GPUを用いた“AI特化”データセンターの詳細を公開
Metaは、NVIDIAの最先端アクセラレータを用いて、同社の大規模言語AIモデル「Llama 3」のトレーニングに使用している、2つの新しいデータセンター・クラスタを構成する... -
テクノロジー
暗号通貨マイナーがAMD Ryzen 7950X CPUを買い占めている
2021年にビットコインが最高値を記録した時期、NVIDIAのゲーミンググラフィックボードGeForceは需要に供給が追いつかない状況が続いた。その後の暗号通貨の下落に伴いGP... -
テクノロジー
Cerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当
AIスーパーコンピューター企業Cerebras Systemsは、最大24兆個のパラメータ・サイズのニューラルネットワーク・モデルをトレーニングすることが可能な90万個のAI最適化... -
モバイル
Qualcomm、3月に新たなSnapdragonチップセットを発表へ
Qualcommは3月18日に新しいSnapdragonチップセットを発表するようだ。同社が何を発表する予定なのかは明確ではないが、予想では、新しいSnapdragonチップセットを1つか2...