半導体

  • NVIDIA 次世代AI GPU向け「Blackwell」アーキテクチャと「B200」GPUを発表

    NVIDIA 次世代AI GPU向け「Blackwell」アーキテクチャと「B200」GPUを発表

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  • アブダビのMGXファンド、OpenAIのチップ開発への出資に向け初期の交渉に入ったと報じられる

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  • Samsung、ガラス基板搭載チップの市場投入に向けた動きを加速

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  • Googleの次世代TPUはSiFive RISC-Vコアを採用か？

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  • Intel、パッケージ化されたチップレットにおける電力効率と信頼性を高めるアプローチを紹介

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  • Intel、オーバークロックなしで6.2GHzを実現した史上最速のプロセッサー「Core i9-14900KS」を発売

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  • Meta、24,000個のNVIDIA H100 GPUを用いた“AI特化”データセンターの詳細を公開

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  • 暗号通貨マイナーがAMD Ryzen 7950X CPUを買い占めている

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  • Cerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当

    Cerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当

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  • Qualcomm、3月に新たなSnapdragonチップセットを発表へ

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