半導体

  • Qualcomm、「Snapdragon X Eliteを搭載したノートPCでほとんどのゲームが実行可能になる」と発表

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  • Micron、HBM3Eメモリの旺盛な需要を報告、2025年製造分の大半までが既に完売と発表

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  • AIの過剰な水消費は環境への貢献を帳消しにするかも知れない

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    The Conversation

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  • Qualcomm、ミドルレンジチップ「Snapdragon 7+ Gen 3」を発表、オンデバイスAIに対応

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  • SK hynix、GTCにおいて最大40Gb/秒となるGDDR7メモリを展示

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  • Intel、米国CHIPS法により85億ドルの資金を受け取り米国内でのハイエンドチップ生産能力を拡充へ

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  • Samsung、独自AIアクセラレータ「Mach-1」を2025年にも発売しNVIDIAに対抗へ

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  • SK hynix、HBM3Eメモリの量産を開始、今月末にもNVIDIAのAI GPU向けに出荷へ

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  • AMD、まもなくAIチップ「MI300X」を大量出荷、市場の7％を確保する可能性が伝えられる

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  • TSMCが日本での先端パッケージング施設を検討中と報じられる

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