Samsung ElectoronicsとTSMCは、2nmプロセスの顧客獲得を競っている。Samsungは、3nmプロセスでは自社のシステムLSI事業以外の顧客を獲得できなかったが、2nmプロセスでは新たな顧客を掘り起こし、再びTSMCのと同じ土俵に立ちたいと考えており、その前兆として、Qualcommという潜在的な顧客を獲得した可能性が報じられた。
ETNewsによると、QualcommはSamsungとTSMCの両方に次世代Snapdragon 8 Genシリーズ用の2nmプロトタイプ・チップの開発を依頼したという。これはQualcommがデュアル・ファウンドリ・アプローチに切り替える可能性でもあり、これまでTSMCの後塵を拝してきたSamsungにとって重要な成果である。プロトタイプの委託から実際のチップ量産までには多くの段階があるが、QualcommがSamsung Foundryの2nm製造プロセスに関心を持っていることを示している。
Qualcommが2nmチップセットを発表するのは1年先と見られているが、SamsungとTSMCの両社をファウンドリ・パートナーの候補として確保するため、Qualcommは先手を打ちたいと考えていると報じられている。
ETNewsによると、パフォーマンスと歩留まりの向上がQualcommの最優先事項のようで、現在チップセットのプロトタイプ開発段階が進行中だという。このプロセスはマルチ・ウェハー・プロジェクト（MWP）と呼ばれ、1枚のウェハー上に複数の半導体チップの試作品を作ることを指す。このプロトタイプの性能に基づいて、企業は次のステップに進むかどうかを決定する。業界で初めて2nmプロセスが誕生し、SamsungとTSMCがそれぞれ独自バージョンの開発に取り組んでいるため、Qualcommは両社に試作品の作成を依頼している。
Samsung自身の予測によると、同社のゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスによる2nmチップの量産開始は2025年後半とされている。また、TSMCの2nmチップの量産も同じく2025年後半からだ。
Qualcommは、Snapdragon 888とSnapdragon 8 Gen 1チップの製造契約をSamsung Foundryに割り当てたが、その後、Samsungのプロセスにおける電力効率の問題により、Snapdragon 8+ Gen 1、Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 8 Gen 3の製造契約をTSMCに移した。これによりSamsung Foundryのイメージは悪化し、TSMCよりも早く3nmチップの製造を開始したにもかかわらず、SamsungはQualcommから3nmチップの受注を得られていないようだ。同社はQualcommの受注を獲得するために懸命に努力している。
SamsungとTSMCをファウンドリ・パートナーに迎えることは、Qualcommのチップセットのコスト低減に役立つはずだ。Qualcommのフラッグシップ・シリコンの価格は徐々に上昇しており、スマートフォンのパートナーは製品価格を引き上げるか、利幅を犠牲にせざるを得なくなっている。あるいは、これらのパートナーはMediaTekと提携することもできる。MediaTekは、Dimensity 9300でフラッグシップ・チップセット分野で健全な競争を繰り広げており、Dimensity 9400でもその勢いを維持すると言われているが、Qualcommにはその余裕はない。
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