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Intel「Lunar Lake」は特にモバイルデバイス向けに設計された全く新しいアーキテクチャを備える

Intelの次世代CPU「Lunar Lake」については、まだ多くが明らかにはなっていないが、同社の3Dパッケージング技術「Foveros」を採用し、Intel 18Åノードをベースにしたものになる事が判明している。Intelは、上手くいけば2025年頃にリリースする予定とのことだが、まだまだ先のことで不透明な部分も多い。

既に明らかになっているように、Luna Lakeはワットあたり性能を上げ、特に消費電力効率の面で他社に大きく差を付ける事が出来るとIntelは考えているようだが、今回新たな情報としてTechTechPotatoのIan Cutress博士が、IntelのEVG & GM of Client ComputingのMichelle Johnston Holthaus氏からこのCPUについて新たな情報が提供されたことをTwitterで述べている。

同氏によると、「Lunar Lakeは全く新しいアーキテクチャとゼロから構築した真新しいデザインを特徴とする」とのことで、特にこのアーキテクチャは、主にモバイル分野でワットあたりの性能を大きく向上させることに主眼を置いて開発されている。更に、詳細については、Intelが第4四半期決算を発表する1月26日のファイナンシャルデイで発表される予定のようだ。

Lunar Lakeの少し前に登場する、Intelの次々世代Arrow Lakeは、既に発表されているように、Intelの20Åプロセス技術、同社が「RibbonFET」と呼ぶ、GAA FETを採用し、更に革新的なバックサイドパワーデリバリーテクノロジーである「PowerVIA」も採用されるなど、Intelにとってここ数年で最大の革新的なCPUになる。性能も、1ワットあたり15%の演算性能向上が見込まれると言われている。パフォーマンスコアであるP CoreはLion Coveアーキテクチャで、エネルギー効率に優れたE CoreはSkymontアーキテクチャで設計され、最大でP Core 8個、E Core 32個をサポートすることが可能だ。

昨年、Intelはプレス向けHotChipsのプレゼンテーションで明らかにしたように、Lunar Lakeは15Wの低電力モバイルCPUセグメントをターゲットにして設計されている。 Arrow Lakeと同様に、RibonFETPowerViaが採用されるが、プロセスノードは更に先端を行く、18Åプロセスが採用される。更にそのアーキテクチャはArrow Lakeとは大きく異なり、VPU(人工知能演算ユニット)を搭載し、性能を落とさずにバッテリー寿命を向上させ、小型PCや携帯端末に必要な高度なパフォーマンスを実現する予定だ。


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