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Intelは、ドイツのマグデブルクに計画している半導体製造工場の建設コストが当初計画より高額になったことから、建設を延期し、さらなる公的補助金を要求することが伝えられている。

独メディアVolksstimmeによると、Intelの広報担当者Benjamin Barteder氏のインタビューの中で、Intelがマグデブルグで2023年前半に建設作業を開始し、2027年に生産を開始する予定だったが、現在この計画は保留にされている事を明らかにしている。

報道によると、Barteder氏は、今年初めに計画が発表されたときから、「インフレによるエネルギーや原材料のコスト上昇、さらに世界的な半導体需要の低下など、さまざまな問題が変化している」と述べている。

「地政学的な課題が大きくなり、半導体の需要が減少し、インフレと不況が世界経済を混乱させている 。つまり、まだ建設開始の明確な時期を示すことはできない。」

ドイツに建設されるとされていた「メガファブ」の計画が3月に公開された際、建設に必要な投資額は170億ユーロ(約180億円)とされていたが、現在Intelはその費用が約200億ユーロに上昇したと主張しており、同社はドイツ政府に対して補助金の増額を求めているという。

ドイツ政府は以前、チップメーカーの国内進出を促すため、最大で総額140億ユーロ(148億5000万ドル)の国家補助を提供する意向を表明していた。

Intelが単に製造工場建設のコスト増をカバーするための資金増を求めているだけなのか、それとも同社が建設自体を白紙にしようとしているのかは定かでない。

もしIntelが進出を断念すれば、ドイツだけでなく、EU全体にとっても大きな痛手となる。EUは2月、欧州半導体設計・製造強化計画(European Chips Act)を発表している。Intelは、その主要な役割を担うことになっていた。

7月には、Intelが米国への工場建設を取りやめ欧州に移ると脅したことが大きく報じられたが、これはIntelと他のチップメーカーに対する補助金を承認する米国CHIPS法の承認が米国政府によって遅々として進まなかったためである。

結局、同社は着工式を延期しただけだったが、オハイオ州での事業拡大の範囲とペースは、CHIPS法からの助成金が得られるかどうかに大きく依存することになると述べている。

その他のニュースとして、IntelはoneAPI開発者ツールの2023年リリースを発表し、パフォーマンスと生産性の強化をもたらすとし、また開発者が非Intel GPUアーキテクチャ用にSYCLコードを書くことを容易にする新しいプラグインのサポートを追加した。

更新されたoneAPIツールは、Intelの次期第4世代Xeon Scalableプロセッサ、Xeon Maxシリーズ、およびFlexシリーズと新しいMaxシリーズを含むデータセンターGPUへのサポートも追加している。


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