AMDはこれまで、最先端チップ製造のすべてをTSMCに委託してきたが、次世代アーキテクチャ「Zen 5」の開発に取り組んでいる現在は、そのやり方を少し変えているようだ。台湾の経済誌DigiTimesによると、AMDは次世代プラットフォーム向けのZen 5c製品の製造にSamsung Foundryの起用を決定したという。とはいえ、同社は依然としてTSMCも使用するため、完全に移行する訳ではなく、Zen 4や前世代のようにTSMCにのみ依存するのではなく、Zen 5では調達先を多様化したいと考えているようだ。
DigiTimesによると、AMDはTSMCとSamsungの両方を使用して、コードネーム「Prometheus」と呼ばれる次世代Zen 5c製品を製造するという。Samsungの4nmプロセスを将来のチップの「基本」バージョンに利用する一方で、TSMCには最先端の3nmノードでより高度なバリエーションを製造させるという。
この報道が事実だとすれば、AMDが2つの異なるファウンドリで2つのプロセスで作られた同じチップの2つのバージョンを用意するというのは極めて異例だ。また、AMDがSamsungの3nmプロセスではなく、4nmプロセスを採用したことも興味深い。Samsungは3nmのゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスも持っているからだ。とはいえ、Samusngの3nmプロセスは歩留率の低さから苦戦していると伝えられており、AMDがより成熟した4nmプロセスを選択した事、より歩留まり率の高いTSMCの3nmプロセスを選択したのも無理はないかも知れない。
このAMDの動きは興味深いもので、昨今の地政学的リスクの高まりを企業も懸念しており、すべてのチップをTSMCが台湾で生産することに対するリスクヘッジの動きと見ることが出来るだろう。また、ここ数年コンシューマー向けハイテク・ゲームシーンから取り残されているSamsungにとっても、これは大きな受注となる。NVIDIAは、8nmプロセスでAmpere GPUを製造するためにTSMCを使用したが、それまでのSamsungを捨ててTSMCに移ったことは有名だ。この新しい提携がAMDとSamsungにとって成功すれば、Samsung Foundryも少しは復興する可能性がある。
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