台湾の經濟日報によると、TSMCはVIP顧客のAppleやNVIDIAなどの顧客を満足させるために、プロセスノードの開発を早めているようだ。同レポートによると、TSMCは2nmの試作に向けた事前作業を開始し、2nmの量産は2025年の予定であるとのこと。TSMCの計画が成功すれば、IntelやSamsungといったライバル企業に対する競争力を維持することもできそうだ。
經濟日報によると、台湾の宝山にあるZhuke R&D工場には、2nmの試作準備のためにエンジニアとサポート要員が派遣されているとのことだ。小規模の生産ラインでは、今年中に1,000枚のウェハーを生産することを目指しており、2024年に試験生産、2025年に大量生産する予定であると、情報筋は報告している。量産には、竹柯の拡張設備と台中の新工場を活用する可能性がある。
TSMCにとって、2nmファミリー(同社ではN2ファミリーと呼んでいる)を早期に立ち上げることが重要なのかもしれない。ただし、N2は同社にとって、新しいゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ・アーキテクチャを採用した最初のプロセッサ世代となるため、予期せぬハードルが存在する可能性がある。
經濟日報の報道には、2nmの開発に関する興味深い洞察が含まれており、これまでのところ、同社にとってポジティブな傾向にあることが示されている。まず、同紙は、顧客との競争がこれまで以上に激しくなっており、主要なパートナーが成功を確実にするために、カスタマイズされたソリューションに正しく投資していることを示していると述べている。
第二に、TSMCは効率化のために製造プロセスにAIを適用すると言われており、この動きはエネルギーを節約し、それによって二酸化炭素排出量を削減することが期待される。AutoDMPと名付けられたこれらの新しいAI強化製造方法では、NVIDIA搭載のAIが、従来の方法/技術よりも30倍速くチップ設計を最適化するために使用されている。NVIDIAが提供するこの技術は、プロセッサをより安価に、より高い性能を提供し、より電力効率的にすることができると期待されている。
N2PやN2Xを含むTSMCのN2ファミリーのさらなる技術情報については、以下の記事をご覧頂きたい。
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