Intelは、今後数年間で3、20A、18A（オングストローム）という新しいプロセスノード技術をリリースする予定であると伝えられている。同社はすでに2021年にAlder LakeシリーズのプロセッサからIntel 7を実現している。Intel 7は、Raptor Lake、Sapphire Rapids、Xe-HP、Xe-HPCチップセットにも採用された。現在は、来年の前半から量産する新しいプロセスノードで、将来を見据えている。
ASMLのEUVリソグラフィを活用し20A＆18Aプロセスを開発
Intelは、7nmプロセスノードの元となったIntel 4の研究開発を継続することを検討しており、Meteor LakeとGranite Rapidsに採用される予定である。EUVリソグラフィーを活用することで、Intel 7に比べて20%のPPW(Performance Per Watt)を実現すると言われている。その後、Intel 3では、EUVリソグラフィを増やしてモジュール化を進め、より高性能なライブラリを提供し、PPWを18%に高める予定だ。
Intel 20Aと18Aは、ASML製のEUVリソグラフィマシンを使って、2024年までに1.8nmのプロセスノードを製造することを推進する。20Aと18Aは、プロセッサシリーズについては不明だが、20AはRibbonFET（リボン型電界効果トランジスタ）とPowerVia（バックサイドの電力供給ネットワーク）、18Aは第2世代のRibbonFETとHigh-NA EUVリソグラフィーを特徴とする。
ASMLは、2028年までに1nmを達成すると予測している。だが、Intelによる1.4nmを達成する1.4Aプロセスは、もう少し先になるだろう。
EUVリソグラフィ技術、特にプロセスの改善に関する研究は、新しいプロセスノードを作成するための新しいマシンの作成コストだけでなく、製造コストも増加させることになる。現在、EUVリソグラフィマシンのコストは1億5,000万ドル近くかかり、今後は4億ドルに上昇すると言われている。
現在開発中のASML製EUVリソグラフィ装置の最新機種はEXE:5000シリーズで、Intelの18A計画と同じ2026年までにHigh NA技術を実現する予定となっている。
Intelは、2つの最新世代（20Aと18A）の開発を公式に発表していないが、技術大手は2021年に作成した5カ年計画と一致するような開発を進めていると噂されている。
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