MediaTek（メディアテック）は、11月8日に次期「Dimensity」チップセットの発表を行う事を告知した。これは、恐らく以前から噂されていた、次期フラグシップモデルの「Dimensity 9200」になると思われる。

Qualcomm（クアルコム）が11月15日から17日（米国時間）にかけて開催されるSnapdragon Tech Summitで次世代フラッグシップチップセットである「Snapdragon 8 Gen 2（仮称）」を発表すると見られており、MediaTekはそれに先んじて発表することで一定の優位性を保つ考えかも知れない。

MediaTekの次期フラッグシップチップは「Dimensity 9200」と呼ばれる見込みで、今年6月末に発表されたArmのCortex-X3 CPU設計をベースに、Cortex-A715とCortex-A510 CPUからなるトリプルクラスタ演算アーキテクチャと、ハードウェアレベルのリアルタイムレイトレーシングをサポートする新世代のImmortalis-G715 GPUの搭載が予想される。

プロセス技術は、TSMCの量産用3nmプロセス技術ではなく、TSMCの5nmプロセス技術を改良した4nmプロセスを採用する予定だ。

9200に搭載されるCPU「Cortex-X3」は最大3.05GHzで動作し、CPU「Cortex-A715」は2.85GHz、CPU「Cortex-A510」は2.0GHzで動作すると見られる。また、Wi-Fi 6Eには対応すると見られるが、サブ6やミリ波接続も統合するかは不明だ。

既に一部のリークで明らかになったように、Dimensity 9200のGPU性能はApple（アップル）の最新世代モバイルチップの「A16 Bionic」を上回る性能を発揮する可能性があり、大きな注目を集めそうだ。