2023年現在、台湾は世界の半導体ファウンドリー能力の約46％を占めているが、中国や米欧の政府による自国での半導体生産能力の強化を目論む奨励と補助金の影響で、2027年までにそのシェアは41％に減少すると、TrendForceは報告している。韓国も現在12％のシェアを占めるが、10％にまで減少すると予測されている。
こうした影響は成熟したプロセス（28nmおよびそれ以前）だけではなく、より高度な製造プロセスにまで及ぶ。現在台湾は先端製造プロセス（16/14nmおよびそれより高度な技術）において、2023年には世界の68％の能力を持っており、米国（12%）、韓国（11%）、中国（8%）がそれに続く。だが、先端プロセスへの需要が高い米国は、TSMC、Samsung、Intelなどの大手企業に積極的に補助金などを交付し、奨励・支援している事もあり、2027年、先端プロセス生産能力における米国のシェアは17%に増加すると予想される。
ただし、EUV世代プロセス（7nm以降）では約80％を占めている台湾は、このような背景の中、2027年までに先端製造プロセスの60％を集中させ、主要技術において強固な地位を保持することが見込まれている。
中国は成熟し、日本は一気に2nmに飛ぶ
一方、中国は成熟したプロセス技術（28nmおよびそれ以前）に集中している。と言うよりも、特にアメリカ、日本、オランダからの先進装備に対する輸出規制を受けている中ではそうせざるを得ないのが現状だ。2027年までに、中国の成熟プロセス能力のシェアは39％に達すると予測されている。中国の製造業者は、政府の補助金を背景に成熟プロセス能力を急速に拡大しており、これによりCIS、DDI、PMIC、パワーディスクリートなどの製品において激しい価格競争が生じる可能性があると、TrendForceは報告している。
日本も半導体製造への回帰を計画しており、最先端2nmプロセスを目指す地元企業ラピダスを積極的に支援している。北海道に半導体クラスターを作ることを目指しており、日本アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（JASM）やPSMCの仙台工場（JSMC）を含む外国企業に補助金を提供している。
地政学的リスクを考慮し分散投資
チップ不足と地政学的影響を受けて、ファブレス顧客は複数のファウンドリーとの協力によりリスクを分散する動きを見せている。これにより、ICコストの増加や重複注文に関する懸念が生じています。また、顧客は長期的なファウンドリーパートナーであっても、生産ラインのグローバルな検証を要求しており、これによりファウンドリーは大規模な能力と価格競争に対応しながら、利益率、能力調整の柔軟性、新規能力の減価償却圧力、技術的リーダーシップを維持する必要があります。
半導体産業は、技術的進歩と地政学的要因により大きな変化を遂げている。台湾は先進技術において依然として重要な役割を果たしているが、中国の成熟プロセスへの集中やアメリカの市場参入により、産業の地図は再編されつつある。これらの動向は、今後の半導体産業の発展に大きな影響を与えるだろう。
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