半導体


  • TSMCが2nmプロセス製造技術を発表 – 市場投入は2025年とのこと

    TSMCが2nmプロセス製造技術を発表 – 市場投入は2025年とのこと

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  • 日米が2025年までに日本で最先端の2nmチップ生産実現に向けたパートナーシップを締結

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  • TSMCが顧客への支払い期間短縮を要請。更に別の値上げを計画しているとの報道

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  • Intelがドイツに建設中の「シリコン・ジャンクション」が欧州半導体法の資金調達により68億ユーロを獲得

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  • TSMCが新しい2nmプラントに1兆NT$(4.5兆円)を費やす可能性が報じられる

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  • Galaxy S23に搭載される可能性が高いExynos 2300チップが開発中との噂

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  • 【打倒Apple】Samsungがスマホ向け半導体設計のドリームチームを結成 – 2025年の搭載を目指す

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  • Samsungが3550億ドルの投資計画を発表 – 半導体と生命科学分野に集中投資

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  • TSMCが1.4nmプロセス技術の研究開発を開始

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  • Samsungが米国・韓国の大統領に3nmチップを披露

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