半導体

  • TSMCがチップ生産価格を最大20％値上げへ

    TSMCがチップ生産価格を最大20％値上げへ

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  • IntelがMeteor Lake移行で採用する3Dパッケージング技術について解説 – Meteor Lakeの2023年発売も再確認

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  • TSMCがAMDやQualcommなどから3nmプロセスの注文を獲得

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  • Samsungが新たな半導体研究施設をおよそ2兆円かけて新設する計画を発表

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  • Samsungが“1TB”のDDR 5メモリモジュールの開発を開始

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  • TSMCが3nmプロセスでの製造を9月に開始

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  • Samsungが236層NANDフラッシュを今年末までにリリースへ

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  • SamsungがDDR3メモリの製造を段階的に縮小し、DDR5メモリ生産に集中。更にDDR4の価格も引き下げへ

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  • 消費者向け DRAM 価格は第 3 四半期に 18% 下落する見込み – TrendForce

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  • マイクロンが米国国内で400億ドルの大規模投資を行うことを発表

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