半導体

  • Intel、Foverosパッケージング量産工場「Fab 9」が稼働開始

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  • 2種類の分子状窒化ホウ素を組み合わせることで、より高速で強力な電子機器に使用されるハイブリッド材料が生まれる可能性

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  • IntelはArrow Lakeでハイパースレッディングを廃止するかも知れない

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  • Samsung、世界初のハイブリッドPCIe対応SSD「990 EVO」を発売

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  • TSMCが1nm生産の準備を開始、台湾南部に最先端施設を計画

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  • SK hynix、デスクトップにCAMMメモリ・モジュールが登場すると発表

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  • Samsungの2025年チップセット「Exynos 2500」のスペックが一部リークか

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  • Samsung、第2世代3nmチップの試作を開始、今年後半にSF3ノードが本格稼働か

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  • OpenAIのCEO、AIチップ工場ネットワーク構築のためにSoftBankらから資金調達を計画

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  • Samsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性

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